多層メタル基板

多層積層メタル基板

メタルベース基板に両面~多層基板を積層し、高密度な配線を可能とした基板です。
両面プリント基板、多層プリント基板を金属(アルミまたは銅)の表面に絶縁層または高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベースの片面基板よりも高密度な配線、部品実装を可能にします。

特徴

  • 省スペースの回路基板実現
  • 高放熱

用途

  • LEDモジュール
  • DC/DCコンバータ
  • EUC など
product6-2

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必須目的
試作検討情報収集その他

導入時期
3ヶ月以内6ヶ月以内1年以内

部署
役員技術購買営業企画/開発

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