メタル(銅、アルミ)バンプ基板

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高輝度LEDや、UV-LEDの熱を効率よく放熱させるために、銅板にエッチングを施して高低差を作り、低い箇所に絶縁層とパターンを配置し高低差を埋め、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板です。
UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。

特徴

  • ハイパワーLEDの長寿命化
  • 放熱経路の短縮

用途

  • ハイパワーLEDモジュール
  • 放熱パッド(ニュートラル極)の有効活用など
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必須目的
試作検討情報収集その他

導入時期
3ヶ月以内6ヶ月以内1年以内

部署
役員技術購買営業企画/開発

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