大電流対応 高放熱基板

大電流対応 高放熱基板は、その優れた放熱特性を活用し、さらに銅箔の厚みを増すことで、大電流に対応する能力を強化した高性能基板です。

この技術により、高出力デバイスにおいても、効率的な熱管理と電流処理が可能となります。

特に、銅箔を厚くすることで、電流の流れる抵抗を低減し、より多くの電流を安全に扱うことができるようになります。

また、バスバーの取り付けにより、一般的な基板と比較して桁違いの大電流を流すことが可能になり、高出力デバイスの性能を最大限に引き出すことができます。

特徴と利点

  • 大電流対応:高出力デバイスが要求する大電流を安定して供給できます。これにより、デバイスはその性能をフルに活用することが可能となり、より高い効率での運用が実現します。
  • 高放熱能力: メタルベースの基板は、熱を効率的に分散させることができるため、デバイスの過熱を防ぎ、長時間の稼働や連続使用においても性能の低下を最小限に抑えます。

用途の広がり

  • 大電流LEDモジュール: 高輝度LEDの放熱管理を効率的に行いながら、必要とされる大電流を確実に供給できるため、照明やディスプレイなどの分野での応用が期待されます。
  • ロボット技術: ロボットのモーターや駆動系統が要求する大電流を支え、熱による性能の低下を防ぐことで、ロボティクス分野での革新を支援します。
  • 電気自動車(EV): 電気自動車のパワートレインや充電システムにおいて、大電流と熱管理は重要な課題です。メタルベース基板は、これらの要求に応えるための鍵となります。

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