大電流対応基板

メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配すことで、大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能とする大電流に対応したメタル基板です。
一般的な基板と比較し、桁違いな大電流を流す高出力デバイス向けに最適な放熱対策用の大電流基板となります。

特徴

  • 大電流対応
  • 高放熱

用途

  • 大電流LEDモジュール
  • ロボット
  • 電気自動車 など

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必須目的
試作検討情報収集その他

導入時期
3ヶ月以内6ヶ月以内1年以内

部署
役員技術購買営業企画/開発

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