プリント基板の製造方法って？

プリント基板の製造には、大きく分けて「サブトラクティブ法」と「アディディブ法」と言われる２種類の製造方法があります。

サブトラクティブ法とは、

銅張積層板（銅箔が貼られた板）の不要な部分を薬品で溶解除去して回路形成する製造方法です。

「subtract」は、減算するという意味。

 

アディティブ法は、

銅箔のない積層板に、回路として必要な部分のみに銅めっきを形成する製造方法です。

「add」は、加算するという意味。
※アディティブ法には、セミアディティブ法という製法もあります。

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弊社では、サブトラクティブ法でプリント基板を製造しております。

ここでは、弊社での両面基板の工程を例に説明していきます。

 

①…まずは、お客様の仕様を確認し、

◯パターン設計　→

◯フィルム作成・出力　→

を設計部門で作成します。

②続いて、製造現場に指示書を発行し、製造現場に移ります。

◯材料取り（所定のワークサイズにカット）　→

 

 

 

 

◯穴あけ（NC加工）　→

◯銅めっき　→

 

 

 

 

 

＜パターン形成の工程＞

◯ドライフィルム（テンティング）→　◯パターン露光　→

◯パターン現像　→　◯パターンエッチング　→　◯パターン検査

パターン検査工程で、エッチング後の銅パターンを目視検査　or　AOIにて確認。

 

＜レジスト・シルク印刷の工程＞

◯レジストインク塗布　→　◯レジスト露光　→　◯レジスト現像　→◯シルク印刷

 

＜表面処理工程＞

◯表面処理（共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金メッキ、フラックスなど）

表面処理工程で、露出している銅パッドを酸化から保護をします。

 

＜外形加工＞

次工程で、外形加工に移ります。

◯ルーター加工or　プレス加工　→

 

 

 

 

 

◯∨カット（スリット加工）

外形加工後に、最終チェックとして電気チェッカーおよび出荷検査の後、出荷となります。

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ここでは、基本的な両面板の工程を説明しましたが、多層基板、メタル基板、特殊基板等では、ここで説明した工程以外にも多くの作業工程があります。

お客様の目的、ご要望に合わせアロー産業では様々なプリント基板を開発・製造いたしております。

開発段階から対応いたしますので、お気軽にご相談ください。