プリント基板の製造方法って?

プリント基板の製造には、大きく分けて「サブトラクティブ法」と「アディディブ法」と言われる2種類の製造方法があります。

サブトラクティブ法とは、銅張積層板(銅箔が貼られた板)の不要な部分を薬品で溶解除去して回路形成する製造方法です。「subtract」は、減算するという意味。

アディティブ法は、銅箔のない積層板に、回路として必要な部分のみに銅めっきを形成する製造方法です。「add」は、加算するという意味。
※アディティブ法には、セミアディティブ法という製法もあります。

弊社では、サブトラクティブ法でプリント基板を製造しております。

ここでは、両面基板の工程を例に説明していきます。

…まずは、お客様の仕様を確認し、

 ◯パターン設計 → ◯フィルム作成

を開発設計部門で作成します。

続いて、製造現場に指示書をまわします。

 ◯材料取り → ◯穴あけ(NC加工) → ◯銅めっき

 ◯ドライフィルム(テンティング) → ◯パターン露光 → ◯パターン現像

 ◯パターンエッチング → ◯パターン検査

パターン検査工程で、エッチング後の銅パターンを目視検査 or AOIにて確認。

 ◯レジストインク塗布 → ◯レジスト露光 → ◯レジスト現像 → ◯シルク印刷

 ◯表面処理(共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金メッキ、フラックスなど)

表面処理工程で、露出している銅パッドを酸化から保護をします。

次工程で、外形加工に移ります。

 ◯ルーター加工 or プレス加工 → ◯∨カット

外形加工後に、最終チェックとして電気チェッカーおよび出荷検査の後、出荷となります。

ここでは、基本的な両面板の工程を説明しましたが、多層基板、メタル基板、特殊基板等、お客様のご要望に合わせたプリント基板を開発・製造いたしております。

開発段階から対応いたしますので、お気軽にご相談ください。