2020年11月 / 最終更新日時 : 2020年11月 アロー産業株式会社 CSP Chip Size Package 半導体チップと同等もしくはやや大きいサイズの超小型パッケージ。 従来の約5分の1の面積、約10分の1の重量で、半導体の小型・軽量化を実現した。超小型の携帯電話などの最新のモバイル機器に内臓されている。