熱伝導率

プリント基板における熱伝導率とは、基板内部における熱の伝わりやすさを表す物理量です。
熱伝導率が高いほど、熱が素早く伝わり、基板内部の温度分布が均一になります。
一方、熱伝導率が低い場合は、熱が伝わりにくく、基板内部の温度分布が不均一になる可能性があります。
プリント基板においては、熱伝導率が高い材料を使用することで、基板内部の熱の伝わりやすさを向上させ、信頼性の高い回路を実現することが求められます。
また、熱伝導率は基板の厚みや材料の種類によって異なり、設計段階で適切な材料を選定することが重要です。

銅398[W/m・K］、アルミ236[W/m・K］、フェノール樹脂0.3[W/m・K］アルミナ30[W/m・K］