エッチング

プリント基板におけるエッチングとは、化学反応を利用して不要な部分を削除し、回路を形成するためのプロセスです。
具体的には、銅箔を貼った基板に、光感応性のフォトレジストを塗布し、露光・現像を行います。
この作業によって、回路の形状がフォトレジスト上に現れます。
次に、エッチング液を使って、フォトレジストの上に現れた回路形状以外の銅箔を削除します。
この作業によって、回路が形成されます。
最後に、フォトレジストを剥離し、完成したプリント基板が得られます。
このように、エッチングはプリント基板製造において欠かせない工程の一つであり、高精度な回路形成に不可欠な技術です。

銅の溶解は垂直方向だけでなく、並行方向にも進む（サイドエッチング）サイドエッチングがなるべく起こらないようコントロールする技術が必要になります。